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气相沉积法涂覆技术类型

Originally posted on 2019年12月13日 @ 下午9:34

涂覆 薄      膜   沉   积   法 电加速真空沉积法
方法 高  温  分  解 化 学 蒸 气 沉 积 物 理 蒸 气 沉 积
系统示意图            1—基材 2—射频线圈 3—基座 4—支架            1—  化学蒸气沉积室 2— 熔炉3—冷凝室 4—真空泵5—TiCl4蒸发器 6—真空表            1—基材 2—探示器 3—靶4—电子束 5—真空装置6—进气管 7—加热器

     许多金属化合物受热极易分解,金属原子沉积于基体表面形成薄的金属覆盖层 使金属的卤化物在热的基体上分解,分解出的金属原子沉积在基体上形成薄的金属覆盖层。本系统需要;1.加热基体的能源;2.金属卤化物;3.氢、氢与卤素形成酸,再用惰性气流清扫反应物      在真空中熔化涂覆材料,涂覆材料的蒸气凝聚在基体上形成薄的覆盖层。基体无需加热
涂覆
方法
电      加   速   真   空   沉      积   法
离  子  电  镀 用 空 心 阴 极 发 射 枪 涂 覆 常 规 直 流 溅 射





1—  基材 2—接地屏蔽
3—等离子区 4—真空装置
5—丝极电源 6—高压电源
7—电流监控器    8—高压电流引线
9—蒸发器丝极 10—阴极暗室

1—靶
2—  空心阴极放电
3—加偏压的基材

1—  阳极  
2—阴极  
3—接地屏蔽
4—高压电源
5—真空装置

      在真空中加热涂覆材料使之蒸发,再用离子增加涂覆材料的吸附。使熔化而得的蒸气流指向保持高负电位的基体。调整系统的压力和沉积状态,在薄膜沉积过程中使辉放电等离子体包住基体       在挖空的圆柱体内感应出辉光放电,合理调节压力使辉光充满挖空的区域。用凹形阴极发射枪熔化涂覆材料,形成一个凹坑,在坑的附近产生密集的金属离子。当把活性气体引入这样的系统气体分子被激活并离子化,利用低的偏压沉积出化合物膜      在阴极和阳极间加一直流高电压,在涂覆室内维持低的气压。从阴极发射出的电子把大气环境中的气体原子离?
涂覆
方法
电      加   速   真   空   沉      积   法
射  频  溅  射 磁  控  溅  射 反  应  溅  射





1-基材
2—  靶  
3—  屏蔽 
4—  真空装置
5—射频电源

      给靶子施加射频电源,使之在射频激发等离子体中溅射出涂覆材料,在有屏蔽阳极的射频溅射中,先给基体施加1~5kV负电压进行净化。净化后施加射频电源,给靶子增加能量,开始沉积      在系统中施加磁场,并装置电子挡板以显著提高离子化效率。采用磁场使用阴极离子轰击速率增加2个数量级(与直流溅射相比),因而溅射速率提高      将要涂覆的化合物离子化,并在溅射过程中引入反应气体溅射系统,使化合物的合成与沉积同时发生。必须精确控制气体的成分,要满足化学计量学

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