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半圆键连接校核计算

Originally posted on 2020年6月27日 @ 下午7:58

传递的转矩
N.mm
轴的直径
mm
材 料
键截面尺寸b*h*d1*L*K
mm
载荷的类型
键的用途
许用应力
MPa
键的数量

半圆键连接校核计算结果

半圆键连接强度校核计算方法

  半圆键连接的强度校核可按下列公式分别进行。当强度不够时,可采用双键,这时两个半圆健则应沿轴布置在同一条直线上。双键连接的强度按1.5个计算。

  键材料采用抗拉强度不低于590MPa的键用钢,通常为45钢;如轮毂系非金属或非金属材料,键可采用20Q235A钢等。

  半圆键连接的基本形式如下:

  半圆键按连接工作面挤压强度计算,公式为:

式中: 传递的转矩,N.mm ——轴的直径,mm ——键与轮毂的接触高度,mm,查表获得; ——键工作长度。 ——许用应力,MPa。见表1,按键、轴、轮毂三者中最弱材料的许用强度。

1 键连接的许用应力(MPa)

许用应力

连接工

作方式

键或毂,

轴的材料

载荷性质

静载荷

轻微冲击

冲 击

许用挤压应力[σp]

静连接

125~150

100~120

60~90

铸铁

70~80

50~60

30~45

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